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硅膠產(chǎn)品的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)
時(shí)間 : 2018-10-19 瀏覽量 : 1720


 硅膠產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)一:一般標(biāo)準(zhǔn)


1.工作溫度:-15℃—+80℃

2.貯存溫度:-30℃—+85℃

3.貯存時(shí)間: 

A.產(chǎn)品在無(wú)擠壓情況下平放:可長(zhǎng)期保貯

B.產(chǎn)品在擠壓情況下存放:1個(gè)月

4.工作相對(duì)濕度:45℅—95℅

5.工作氣壓:86-106Kpa

6.接 觸 率:5MA在12VDC/0.5秒/2*107次

7.接觸反彈:<12毫秒

8.絕緣電阻:>1012歐姆/500VDC

9.擊穿電壓:>25KV/mm


硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)二. 外觀


1.顏色


(1).標(biāo)準(zhǔn):硫化裝配后硅膠不外露,無(wú)較大差異

(2).檢測(cè)方法:在明亮的自然光或40W日光燈下,將硅膠制品廠標(biāo)準(zhǔn)樣品或色卡與待校樣品放 在一起,經(jīng)視力1.0以上,無(wú)色盲的專業(yè)人員在肉眼與樣品間距為30cm的情況下目檢5秒鐘.


2.偏心


(1)標(biāo)準(zhǔn): H厚–H薄  彈性壁厚度≤0.1MM時(shí),模具檢測(cè)時(shí)X=20℅;≤X 彈性壁厚度≤0.2MM時(shí),模具檢測(cè)時(shí)X=15℅

        H厚+ H薄 彈性壁厚度≤0.3MM時(shí),模具檢測(cè)時(shí)X=8%

(2)檢測(cè)方法:用厚度儀測(cè)試。


硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)



3.溢料


(1)標(biāo)準(zhǔn):從鍵面向下單色料高≥露出外殼高度+1.0MM,裝外殼后看不見(jiàn)為宜.

(2)檢測(cè)方法:用游標(biāo)卡尺測(cè)量


4.毛邊


(1) 標(biāo)準(zhǔn):產(chǎn)品邊緣:≤0.5MM  定位孔:  ≤0.1MM


5.破裂


(1)標(biāo)準(zhǔn):無(wú)影響裝配與使用性能之處:≤1.0MM

(2)檢測(cè)方法:用游標(biāo)卡尺測(cè)量


6.色點(diǎn)凹凸點(diǎn)


(1) 標(biāo)準(zhǔn):客戶裝配后硅膠外露部分:無(wú)明顯可見(jiàn)

檢測(cè)方法:在明亮的自然光或40瓦日光燈照射下,將樣品放于距肉眼30CM左右處經(jīng)視力1.0以上人員目測(cè)5秒鐘


7.以上字符偏移


(1)標(biāo)準(zhǔn):中心值±0.15MM

(2)檢測(cè)方法:用工具顯微鏡測(cè)量


硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)三. 物理性能


1.尺寸

 L<10 : L±0.05MM

10≤L<20 : L±0.08MM

20≤L<30 : L±0.10MM

30≤L<50 : L±0.15MM

50≤L<100 : L±0.3℅LMM

100≤L: L±0.5℅LMM


(2)檢測(cè)方法:用投影儀測(cè)量


2.彈力


(1) 標(biāo)準(zhǔn):


A.峰值P1

標(biāo)準(zhǔn)值:  50±(5-10)g

     70±(10-15)g

     90±(15-20)g

     100±(15-20)g

     120±(20-25)g

     150±(20-25)g

     170±(25-30)g

     200-300g±35g


硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)



b.最小回彈P3


P1≤50G時(shí): P3≥20G

50G

120G

180G

250G


c.感覺(jué):20℅-80℅

d.離散性


 P1中心值≤150g時(shí),同片產(chǎn)品之同種鍵型:≤15℅不同片產(chǎn)品之同種鍵型:≤20℅ 

 P1中心值≥150g時(shí),同片產(chǎn)品之同種鍵型:≤20℅不同片產(chǎn)品之同種鍵型:≤25℅ 

  

(2) 測(cè)試方法:用AIKOH MODEL 1305彈力測(cè)量?jī)x測(cè)出彈力隨沖程的變化曲線圖讀取其峰值P1,接觸彈力P2,最小回彈P3.計(jì)算其:感覺(jué)=(P1-P2)/P1*100℅離散性=((P1峰值)-P1(最小峰值))/P1(峰值)*100℅


3.接觸電阻


(1) 標(biāo)準(zhǔn):


a.黑粒導(dǎo)電:≤100歐姆

b.移印導(dǎo)電:≤250歐姆

c.絲印導(dǎo)電:≤500歐姆


(2) 測(cè)試方法:用壓力為250g壓力使產(chǎn)品鍵之導(dǎo)電基壓在間隔為0.5MM的單縫半月形鍍金板上.待萬(wàn)用表顯示值基本穩(wěn)定后,讀取其顯示值.


5.壽命


a.彈性壁壽命

(1) 標(biāo)準(zhǔn):≥50萬(wàn)次

(2) 測(cè)試方法:在AIKOH硅膠壽命測(cè)試儀的打擊速率為2-5次/秒的情況下,設(shè)置打擊平臺(tái)的打擊接觸行程為產(chǎn)品沖程+[0.1-0.2]mm,經(jīng)10萬(wàn)次打擊后,彈性壁不得開(kāi)裂破損,可回彈且提失≤30%,當(dāng)客戶無(wú)要求時(shí)均按50萬(wàn)次進(jìn)行測(cè)試.


b.印刷導(dǎo)電壽命

(1) 標(biāo)準(zhǔn):≥2,000,00次

(2) 測(cè)試方法:在AIKOH硅膠壽命測(cè)試儀的打擊速率為2-5次/秒的情況下,設(shè)置打擊平臺(tái)的打擊接觸行程為產(chǎn)品沖程+[0.1-0.2]mm,經(jīng)20萬(wàn)次打擊后,導(dǎo)電物質(zhì)不得從導(dǎo)電基上脫落且其接觸電阻在規(guī)格內(nèi).


c.印刷字體壽命

(1) 標(biāo)準(zhǔn):≥100圈

(2) 測(cè)試方法:將字符單鍵安裝于PK-3-4字體壽命儀上,使鍵高出0.5-1.0MM,在加上500G的壓力轉(zhuǎn)動(dòng)摩擦,字體不斷開(kāi),當(dāng)客戶無(wú)明確要求時(shí)可采用目視厚度方法進(jìn)行壽命控制.


d.PU壽命

⑴ 標(biāo)準(zhǔn):≥RCA 50圈

⑵ 測(cè)試方法:將測(cè)試KEY安裝于RCA摩擦儀上露了高度0.5-1mm,壓力為175g情況下字體出現(xiàn)損傷時(shí)壽命即為PU壽命.客戶無(wú)要求時(shí),PU壽命按此標(biāo)準(zhǔn).


硅膠產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)四.化學(xué)性能(只限錄音電話機(jī)的硅膠按鍵)


1.加熱失重率

(1)標(biāo)準(zhǔn): a.≤0.2%(經(jīng)200℃/4HRS加熱失重后)

    b.≤1.0%(經(jīng)200℃/24HRS加熱失重后)

(2)測(cè)試方法:將產(chǎn)品放于干燥箱內(nèi)30分鐘,然后取出,用分析天平稱取測(cè)試前產(chǎn)品的片重,W1將產(chǎn)品放入溫度為200+/-5℃的烘箱內(nèi)烘烤4小時(shí)或24小時(shí),然后將產(chǎn)品拿出放入干燥箱內(nèi)放置30分鐘后用分析天平稱取其重量W2,計(jì)算(W1-W2)/W1*100℅之值.


硅膠產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

硅膠產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)



2.抽提失重率

(1)標(biāo)準(zhǔn):≤3.5%

(3)測(cè)試方法:選取一些有代表性的鍵,剪取約0.5g樣品,再將其剪成0.005-0.01g的小粒,用分析天平稱其準(zhǔn)確總重為W1,將樣品放抽提器內(nèi)并加入異炳醇(IPA)進(jìn)行提2小時(shí),然后取出樣品再放入溫度為100℃的烘箱內(nèi)烘烤半小時(shí),取出后放入干燥箱內(nèi)冷卻半小時(shí)稱其準(zhǔn)確總重W2,計(jì)算(W1-W2)/W1*100℅之值.


3.低分子含量

(1)標(biāo)準(zhǔn): D3-D10≤300PPM

  測(cè)試方法:選取有代表性的鍵1.00+/-0.002g樣品,將其剪成約為2mm的小顆粒,放入小瓶?jī)?nèi),再將20ML CCL4溶液注入小瓶中,加入20UL的內(nèi)標(biāo)物(CH3(CH2 9CH3)搖勻存放16-24HRS,用色譜分析儀測(cè)量其D3-D10的量.


硅膠產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)


GB/T 27570-2011室溫硫化甲基硅膠
GB/T 28610-2012甲基乙烯基硅膠


硅膠產(chǎn)品相關(guān)其他執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):


 GB 9007-1988 粗孔球形硅膠    

 HG 2322-1992 工業(yè)金屬鈉    

 HG 2322-2004 工業(yè)金屬鈉    

 HG/T 2325-1992 電子工業(yè)用粒狀一氧化鉛    

 HG/T 2325-2004 電子工業(yè)用粒狀一氧化鉛    

 HG/T 2354-1992 薄層層析硅膠    

 HG/T 2354-2010 層析硅膠    

 HG/T 2521-1993 工業(yè)硅溶膠    

 HG/T 2521-2008 工業(yè)硅溶膠    

 HG/T 2525-1993 橡膠用不溶性硫磺    



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